金融界2024年12月9日动静，国度学问产权局消息显示，杭州灵伴科技无限公司取得一项名为“用于智能终端的散热布局及智能终端”的专利，授权通知布告号 CN 222108371 U，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，用于智能终端的散热布局包罗：支架，智能终端的PCB从板抵接正在支架上且被压紧，PCB从板可通过支架、外壳进行散热；导热组件，设置正在支架的另一侧，且和PCB从板中的从发烧芯片毗连，散热电扇用于将导热组件的热量从出风孔排出。通过本适用新型供给的手艺方案，可以或许处理现有手艺中智能终端散热结果差的问题。